联发科发布 Dimensity 7100：主打高能效与均衡性能的中端 5G 芯片

联发科正式发布全新 Dimensity 7100 5G 芯片，该处理器定位中端智能手机市场，重点提升能效、稳定性能以及对最新硬件的支持。

Dimensity 7100 采用 6nm 制程工艺，配备 八核 CPU，包括四颗最高 2.4GHz 的 Cortex-A78 核心与四颗 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，并搭载 Mali-G610 GPU，性能较上一代提升约 8%。

该芯片集成 5G 调制解调器，最高下载速度达 3.3Gbps，支持 Wi-Fi 6 与 Bluetooth 5.4，并通过 UltraSave 3.0+ 技术降低 5G 功耗。

在多媒体方面，Dimensity 7100 支持 最高 200MP 相机、120Hz 刷新率显示、10 位色彩与 HDR 视频播放，同时支持 LPDDR5 内存 与 UFS 3.1 存储。

凭借出色能效与全面规格，Dimensity 7100 有望成为 2026 年中端手机的重要平台。